半田付け物品

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998016142
Publication number (International publication number)：1999216591
Application date： Jan. 28, 1998
Publication date： Aug. 10, 1999
Summary：

【要約】【課題】半田付け時または半田付け後熱エージングを行った時に、電極喰われや特性劣化が生じにくい半田付け物品を提供する。【解決手段】溶融したSnへ拡散しやすい遷移金属導体を有する部品を半田により接合してなる半田付け物品であって、前記半田の組成は、Co0.01〜1重量%、Fe0.01〜0.2重量%、Mn0.01〜0.2重量%、Cr0.01〜0.2重量%、Pd0.01〜2重量%の少なくとも1種類と、Ag0.5〜9重量%、Cu0.5〜2重量%、Sb0.5〜5重量%のうち少なくとも1種類と、残りSnとを含有してなることを特徴とする半田付け物品。

Claim (excerpt)：

溶融したSnへ拡散しやすい遷移金属導体を有する部品を半田により接合してなる半田付け物品であって、前記半田の組成は、Co0.01〜1重量%、Fe0.01〜0.2重量%、Mn0.01〜0.2重量%、Cr0.01〜0.2重量%、Pd0.01〜2重量%の少なくとも1種類と、Ag0.5〜9重量%、Cu0.5〜2重量%、Sb0.5〜5重量%のうち少なくとも1種類と、残りSnとを含有してなることを特徴とする半田付け物品。

IPC (2)：

B23K 35/26 310 , C22C 13/00

FI (2)：

B23K 35/26 310 A , C22C 13/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

半田材料及びそれを用いた電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-275087 Applicant：松下電器産業株式会社, 田中電子工業株式会社
特開平2-179388
Ag系はんだ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-058545 Applicant：株式会社徳力本店

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