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J-GLOBAL ID：200903070354061205

プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板

Inventor：
松村 健一

About 松村 健一

, 
福岡 義孝

About 福岡 義孝


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999193110
Publication number (International publication number)：2001024340
Application date： Jul. 07, 1999
Publication date： Jan. 26, 2001
Summary：
【要約】【課題】 基板の厚さ方向での断線を生じることのない多層型プリント配線基板およびプリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】 第1のコア材15の上面側の導体板14上に第1の補強パターン14a及び第1の回路パターン14b、第2のコア材25の下面側の導体層21に第2の補強パターン24a及び第2の回路パターン24bを形成する。各補強パターンは各回路パターンに電気的影響を与えずに基板の表面方向の収縮を防止できる形にする。第1の回路パターン14b上に略円錐型導電性ピラー16,16,...を形成し、未硬化の絶縁性基板30を導電性ピラー16,16,...と導体層21との間に介挿して押圧した後絶縁性基板30を硬化させ、得られた多層板の外周縁をトリミングする。
Claim (excerpt)：
第1のコア材の第1の面に第1の補強パターン及び第1の回路パターンを形成する工程と、第2のコア材の第2の面に第2の補強パターン及び第2の回路パターンを形成する工程と、前記第1の回路パターン上に略円錐型の導電性ピラーを形成する工程と、未硬化の絶縁性基板を介挿して前記第1の面と前記第2の面とを対向配置する工程と、前記第1のコア材、絶縁性基板、及び第2のコア材とを押圧して前記絶縁性基板に前記導電性ピラーを貫通させ、それにより前記第一の回路パターンと前記第2回路のパターンとを電気的に接続する工程と、前記絶縁性基板を硬化して多層基板を形成する工程と、を具備することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
FI (2)：
H05K 3/46 Z ,  H05K 3/46 N
F-Term (22)：
5E346AA06 ,  5E346AA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA22 ,  5E346AA24 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE14 ,  5E346FF24 ,  5E346FF35 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
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