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J-GLOBAL ID：200903070383457568

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

Inventor：
大下 毅

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陶 晴昭

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池沢 良一

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萩原 伸介

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天童 一良

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Applicant, Patent owner：
日立化成工業株式会社

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Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999339933
Publication number (International publication number)：2001151867
Application date： Nov. 30, 1999
Publication date： Jun. 05, 2001
Summary：
【要約】【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性が良好で、かつ、流動性、接着性等の成形性、低吸湿性に優れた封止用エポキシ樹脂材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)下記一般式(I)で示される環状ホスファゼン化合物、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、(C)成分の配合量が無機充填剤(D)を除く配合成分の合計量に対して燐原子の量が0.5〜5重量%となる量で、(D)成分の配合量が封止用エポキシ樹脂成形材料に対して70重量%以上である封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料により封止された素子を備えた電子部品装置。【化1】(ここで、X1〜X6のいずれか1又は2は水酸基でそれ以外は水素原子である。)
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)下記一般式(I)で示される環状ホスファゼン化合物、及び(D)無機充填剤を必須成分とし、(C)成分の配合量が無機充填剤(D)を除く配合成分の合計量に対して燐原子の量が0.5〜5重量%となる量で、(D)成分の配合量が封止用エポキシ樹脂成形材料に対して70重量%以上である封止用エポキシ樹脂成形材料。【化1】(ここで、X1〜X6のいずれか1又は2は水酸基でそれ以外は水素原子である。)
IPC (6)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5399 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5)：
C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/5399 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
F-Term (40)：
4J002CC03X ,  4J002CD03W ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD13W ,  4J002CD14W ,  4J002DA117 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002EW156 ,  4J002FD017 ,  4J002FD136 ,  4J002FD14X ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AE05 ,  4J036AF05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF07 ,  4J036AF08 ,  4J036AG07 ,  4J036AH15 ,  4J036AH18 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FA12 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB07 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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