半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：西藤征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996286804
Publication number (International publication number)：1998130468
Application date： Oct. 29, 1996
Publication date： May. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】半田耐熱性および成形性の双方に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)無機質充填剤。(D)下記の(d1)および(d2)からなる混合シラン系カップリング剤。(d1)エポキシシラン系カップリング剤。(d2)メルカプトシラン系カップリング剤およびアミノシラン系カップリング剤の少なくとも一方。

Claim (excerpt)：

下記の(A)〜(D)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)無機質充填剤。(D)下記の(d1)および(d2)からなる混合シラン系カップリング剤。(d1)エポキシシラン系カップリング剤。(d2)メルカプトシラン系カップリング剤およびアミノシラン系カップリング剤の少なくとも一方。

IPC (8)：

C08L 63/00 , C08G 59/24 , C08G 59/40 , C08G 59/62 , C08K 5/54 , C08L 61/06 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (7)：

C08L 63/00 B , C08G 59/24 , C08G 59/40 , C08G 59/62 , C08K 5/54 , C08L 61/06 , H01L 23/30 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (11)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-291608 Applicant：東レ株式会社
エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-281447 Applicant：住友ベークライト株式会社
樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-064959 Applicant：東レ株式会社

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