フリップチップ搭載機構

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：京本直樹 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996126862
Publication number (International publication number)：1997312314
Application date： May. 22, 1996
Publication date： Dec. 02, 1997
Summary：

【要約】【課題】接合部の酸化を防止し、高速に搭載する。【解決手段】ノズル2に設けられたフリップチップ1を吸着する吸着穴3とフリップチップ1にN2 を吹き付ける吹き出し穴4と、断熱保持部8に設けられカバー9の内部にN2 を供給する吹き出し穴10と、ノズル2を保持する保持爪12と保持爪12に接続され、ノズル2のノズルヒータ5への保持固定および保持解除を行なう保持シリンダ13とを含んで構成される。

Claim (excerpt)：

被搭載チップを真空吸引し加熱しながら基板上に移送するノズルの先端部が前記被搭載チップと略同一形状であり、前記先端部の周辺から不活性気体を下方に向けて放出することを特徴とするフリップチップ搭載機構。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 , C09J 5/02 JGW

FI (2)：

H01L 21/60 311 T , C09J 5/02 JGW

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

半導体実装方法とその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-227594 Applicant：富士通株式会社
特開平4-302446
電子部品のボンディング装置およびボンディング方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-063673 Applicant：松下電器産業株式会社

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