ドライバーモジュール構造

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：篠部正治
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999104805
Publication number (International publication number)：2000299416
Application date： Apr. 13, 1999
Publication date： Oct. 24, 2000
Summary：

【要約】【課題】簡単な構造で放熱性の優れた低価格のフリップチップ方式のドライバーモジュール構造を提供する。【解決手段】配線パターンを形成したフレキシブル基板1のICチップ接続部にバンプ電極4を有するICチップ3をフェイスダウンボンディングし、エポキシ樹脂などのアンダーフィル材6をICチップ3とフレキシブル基板1との間に形成し、ICチップ3の裏面にアルミニウムなどからなる放熱体2を銀ペーストなどの接着剤5で接着する。

Claim (excerpt)：

配線パターンが形成されたフレキシブル基板にバンプ電極を介してICチップが接続され、前記フレキシブル基板とICチップとの間にアンダーフィル材が形成され、ICチップの裏面に放熱体が接着されていることを特徴とするドライバーモジュール構造。

F-Term (4)：

5F036AA01 , 5F036BB01 , 5F036BE01 , 5F036BE09

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

混成集積回路装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-212296 Applicant：日本電気株式会社
液晶表示装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-279938 Applicant：シチズン時計株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-023574 Applicant：松下電器産業株式会社

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Cited by examiner (5)

混成集積回路装置及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-212296 Applicant：日本電気株式会社
液晶表示装置
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半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-023574 Applicant：松下電器産業株式会社

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