Pat
J-GLOBAL ID:200903070704807523

導電性ペースト

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小栗 昌平 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000089332
Publication number (International publication number):2001279102
Application date: Mar. 28, 2000
Publication date: Oct. 10, 2001
Summary:
【要約】【課題】 導電性フィラーの配合量が少ないにもかかわらず、優れた電磁波シールド性や導電性を有する導電性ペーストを提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂に、銅マイクロファイバーからなる導電性フィラーを配合してなることを特徴とする導電性ペースト。
Claim (excerpt):
熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂に、銅マイクロファイバーからなる導電性フィラーを配合してなることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (4):
C08L101/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 7/06 ,  H01B 1/22
FI (4):
C08L101/00 ,  C08K 3/08 ,  C08K 7/06 ,  H01B 1/22 A
F-Term (23):
4J002BB031 ,  4J002BC031 ,  4J002BD031 ,  4J002BF021 ,  4J002BG051 ,  4J002CB001 ,  4J002CC031 ,  4J002CC161 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CF001 ,  4J002CF211 ,  4J002CG001 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002CP031 ,  4J002DA076 ,  4J002FA066 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ02 ,  5G301DA06 ,  5G301DA55 ,  5G301DD01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page