Pat
J-GLOBAL ID:200903070704807523
導電性ペースト
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
小栗 昌平 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000089332
Publication number (International publication number):2001279102
Application date: Mar. 28, 2000
Publication date: Oct. 10, 2001
Summary:
【要約】【課題】 導電性フィラーの配合量が少ないにもかかわらず、優れた電磁波シールド性や導電性を有する導電性ペーストを提供する。【解決手段】 熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂に、銅マイクロファイバーからなる導電性フィラーを配合してなることを特徴とする導電性ペースト。
Claim (excerpt):
熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂に、銅マイクロファイバーからなる導電性フィラーを配合してなることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (4):
C08L101/00
, C08K 3/08
, C08K 7/06
, H01B 1/22
FI (4):
C08L101/00
, C08K 3/08
, C08K 7/06
, H01B 1/22 A
F-Term (23):
4J002BB031
, 4J002BC031
, 4J002BD031
, 4J002BF021
, 4J002BG051
, 4J002CB001
, 4J002CC031
, 4J002CC161
, 4J002CC181
, 4J002CD001
, 4J002CF001
, 4J002CF211
, 4J002CG001
, 4J002CK021
, 4J002CL001
, 4J002CP031
, 4J002DA076
, 4J002FA066
, 4J002FD116
, 4J002GQ02
, 5G301DA06
, 5G301DA55
, 5G301DD01
Patent cited by the Patent: