電磁波シールド及びその形成方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：梶山佶是 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996208860
Publication number (International publication number)：1997135097
Application date： Jul. 19, 1996
Publication date： May. 20, 1997
Summary：

【要約】【課題】優れた電磁波シールドを提供する。【解決手段】電波障害を受け得る電子装置類の外装を構成する不導体基板の少なくとも一方の面に形成される下地層と、該下地層の表面に形成される金属層とからなる電磁波シールドであり、前記下地層は10〜60wt%の複合金属酸化物水化物と40〜90wt%のバインダーとから構成されており、前記金属層は銅及び/又はニッケルを無電解メッキすることにより構成されていることを特徴とする電磁波シールド。

Claim (excerpt)：

電磁波障害を受け得る電子装置類の外装を構成する不導体基板の少なくとも一方の面に形成される下地層と、該下地層の表面に形成される金属層とからなる電磁波シールドであり、前記下地層は10〜60wt%の複合金属酸化物水化物と40〜90wt%のバインダーとから構成されており、前記金属層は銅及び/又はニッケルを無電解メッキすることにより構成されていることを特徴とする電磁波シールド。

IPC (5)：

H05K 9/00 , C01B 13/36 , C01G 23/04 , C23C 18/20 , C09D 7/12 PSK

FI (5)：

H05K 9/00 W , C01B 13/36 , C01G 23/04 Z , C23C 18/20 Z , C09D 7/12 PSK

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

特表昭62-500344
特開平3-202478
無電解めっき法における触媒化方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-331097 Applicant：大伸化学株式会社, 大村塗料株式会社

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