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J-GLOBAL ID:200903070918023538
エンボス加工用成形装置及びエンボス加工成形方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
梶 良之 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001358097
Publication number (International publication number):2003154573
Application date: Nov. 22, 2001
Publication date: May. 27, 2003
Summary:
【要約】【課題】 表面に微細なエンボス加工を有する樹脂を成形できるエンボス加工用成形装置及びエンボス加工成形方法を提供する。【解決手段】 固定側金型2と、前記固定側金型2に対して可動の可動側金型3と、前記固定側金型2及び前記可動側金型3に設けられた加熱用ヒーター4,5と、前記固定側金型2及び前記可動側金型3のいずれか一方もしくは両方に設けられた超音波振動子7、8と、を備えてなるエンボス加工用成形装置1であって、前記加熱用ヒーター4,5で加熱すると共に、前記超音波振動子7、8によって高周波又は超音波振動させながら加圧、離型して、前記固定側金型2と前記可動側金型3間に形成される微細な凹凸を有したキャビティ内に成形原料を均一に充填できるものである。
Claim (excerpt):
固定側金型と、前記固定側金型に対して可動の可動側金型と、前記固定側金型及び前記可動側金型に設けられた加熱用ヒーターと、前記固定側金型及び前記可動側金型のいずれか一方もしくは両方に設けられた超音波振動子と、を備えてなるエンボス加工用成形装置であって、前記加熱用ヒーターで加熱すると共に、前記超音波振動子によって高周波又は超音波振動させながら加圧、及び離型して、前記固定側金型と前記可動側金型間に形成される微細な凹凸を有したキャビティ内に成形原料を均一に充填できるエンボス加工用成形装置。
IPC (2):
FI (2):
B29C 59/02 Z
, B29C 59/16
F-Term (8):
4F209AG05
, 4F209PA02
, 4F209PA15
, 4F209PB01
, 4F209PC07
, 4F209PC08
, 4F209PH06
, 4F209PN11
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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特開昭57-063213
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特開昭62-127225
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表面に凹凸模様を備えた物品、特に光ディスクの成形方法及びその成形装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-014590
Applicant:ソニー株式会社
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転写方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-081853
Applicant:ソニー株式会社
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特開平3-045319
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特開平3-002010
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