発光装置

Inventor： , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：小西富雅 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001182544
Publication number (International publication number)：2002374007
Application date： Jun. 15, 2001
Publication date： Dec. 26, 2002
Summary：

【要約】【課題】信頼性及び耐久性に優れたSMDタイプの短波長LEDを提供する。【解決手段】 500nm以下の波長領域に発光ピーク波長を有する発光素子を基体のカップ状部にマウントし、カップ状部にエポキシ基含有のシリコーンゴムを充填する。リフレクタ材料として芳香族ポリアミド系樹脂を採用する。

Claim (excerpt)：

半導体発光素子と、該半導体発光素子が載置される基体と、前記半導体発光素子を被覆する封止部材とを備え、前記基体の少なくとも一部がポリアミド系樹脂からなり、前記封止部材の少なくとも一部がシリコーンからなる、ことを特徴とする発光装置。

IPC (3)：

H01L 33/00 , C08K 3/18 , C08L 77/00

FI (4)：

H01L 33/00 N , H01L 33/00 C , C08K 3/18 , C08L 77/00

F-Term (11)：

4J002CL031 , 4J002DE136 , 4J002DE186 , 4J002FD016 , 4J002GP00 , 5F041AA43 , 5F041CA40 , 5F041DA16 , 5F041DA45 , 5F041DA46 , 5F041DA58

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

透明性の樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-281588 Applicant：株式会社シアル
光電装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-006758 Applicant：日亜化学工業株式会社
光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-073621 Applicant：日東電工株式会社

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