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J-GLOBAL ID：200903071045146928
プラズマエッチング装置およびプラズマエッチング方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
特許業務法人第一国際特許事務所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003206042
Publication number (International publication number)：2005056914
Application date： Aug. 05, 2003
Publication date： Mar. 03, 2005
Summary：
【課題】大口径の被処理体に対して、面内で均一性のよい処理を行うことができるプラズマエッチング装置を提供する。【解決手段】被処理体1にプラズマ処理を行う処理室13と、第1の処理ガス供給源40と、第2の処理ガス供給源50と、処理ガスを処理室に導入する第1のガス導入口65-1と、処理ガスを処理室に導入する第2のガス導入口65-2と、処理ガスの流量を調節する流量調節器42、53と、第1の処理ガスを複数に分割するガス分流器60とを有するプラズマエッチング装置であって、分流器60により分岐した少なくとも2本のガス配管にそれぞれ第1のガス導入口65-1または第2のガス導入口65-2を設け、分流器60と第1のガス導入口65-1との間および分流器60と第2のガス導入口65-1との間に、それぞれ第2の処理ガスを合流させる合流部63-1,63-2を設けた。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
被処理体にプラズマエッチング処理を行う処理室と、処理ガスを供給するための第1のガス供給源と、前記第1の処理ガスとは別に設けられた第2のガス供給源と、処理ガスを前記処理室に導入する第1のガス導入口と、
前記第1のガス導入口とは別に設けられた第2のガス導入口と、処理ガスの流量を調節する流量調節機器と、処理ガスを複数に分割するガス分流器とを有するプラズマエッチング装置であって、
前記ガス分流器と、前記第1または第2の少なくとも1つのガス導入口との間に、前記第2のガスを供給することを特徴としたプラズマエッチング装置。
IPC (1)：
FI (1)：
F-Term (12)：
5F004BA20
, 5F004BB22
, 5F004BB28
, 5F004BC03
, 5F004CA02
, 5F004CA08
, 5F004CB02
, 5F004DA00
, 5F004DA04
, 5F004DA26
, 5F004DB03
, 5F004DB09
Cited by applicant (3)
Cited by examiner (3)
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