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J-GLOBAL ID：200903071076006440

水分吸収を減少した改良みがきパッド

Inventor： ブライアン・ロンバード ,  ラジェーブ・バジャジ
Applicant, Patent owner： スキャパ・グループ・パブリック・リミテッド・カンパニー ,  ラム リサーチ コーポレイション
Agent (1)： 青山 葆 (外2名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2000551920
Publication number (International publication number)：2002516764
Application date： Jun. 01, 1999
Publication date： Jun. 11, 2002
Summary：

【要約】平面化の有効性および一貫性を向上するために水分吸収に対する抵抗を増加したみがきパッド、ベルトまたは他の器具。比較的耐水性のあるみがきパッドは、良好なスラリー分布のためにパッド面の湿性を向上する添加剤を含む。

Claim (excerpt)：

良好なスラリー分布のためにパッド表面の十分な湿性を提供する比較的耐水性のあるみがきパッドにおいて、 重合基質材と、親水性または比較的イオン化した重合添加剤とからなるみがきパッド。

IPC (2)：

B24B 37/00 ,  H01L 21/304 622

FI (2)：

B24B 37/00 C ,  H01L 21/304 622 F

F-Term (2)：

3C058AA07 ,  3C058AA09

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

• 研磨布及びその研磨布の研磨機定盤への脱着方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-101379   Applicant：ニッタ株式会社
• 半導体ウエハー研磨用クロス
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-263631   Applicant：ロデール・ニツタ株式会社
• 特開平2-088229
  
• 特開昭62-156365
  
• 特開平2-088229
  
• 特開昭62-156365
  
• 研磨用テンプレート材料
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-303381   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開平2-088229
  
• 研磨布
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-080545   Applicant：千代田株式会社
• 研磨布ドレッシング方法およびその装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-149240   Applicant：東芝機械株式会社