光半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999167057
Publication number (International publication number)：2000351888
Application date： Jun. 14, 1999
Publication date： Dec. 19, 2000
Summary：

【要約】【課題】光透過性、耐湿熱性、耐半田リフロー性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、下記式1【化1】(式中XはC1〜C4の低級アルキリデン基、シクロヘキシリデン基、O、S又はSO2を表し、R1、R2、R3、R4はC1〜4の低級アルキル基、C3〜C4の低級アルケニル基又はハロゲン基であり、R1、R2、R3、R4は同一でも異なっていても良く、mは0〜4の整数であり、nは平均値で1以上の数である。)で示されるビスフェノール類末端フェノール樹脂、促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)下記式1【化1】(式中XはC1〜C4の低級アルキリデン基、シクロヘキシリデン基、O、S又はSO2を表し、R1、R2、R3、R4はC1〜4の低級アルキル基、C3〜C4の低級アルケニル基又はハロゲン基であり、R1、R2、R3、R4は同一でも異なっていても良く、mは0〜4の整数であり、nは平均値で1以上の数である。)で示されるビスフェノール類末端フェノール樹脂、(C)促進剤を含有する光半導体用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08L 63/00 , C08G 59/62 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H01L 31/02 , H01L 33/00

FI (6)：

C08L 63/00 B , C08G 59/62 , H01L 33/00 N , H01L 23/30 F , H01L 23/30 R , H01L 31/02 B

F-Term (87)：

4J002CC03X , 4J002CC04X , 4J002CC05X , 4J002CC06X , 4J002CC07X , 4J002CD00W , 4J002CD02W , 4J002CD03W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002CD12W , 4J002CD13W , 4J002CD14W , 4J002EN086 , 4J002EN136 , 4J002EP026 , 4J002EU116 , 4J002EU136 , 4J002EU186 , 4J002EU196 , 4J002EW016 , 4J002EW176 , 4J002FD090 , 4J002FD14X , 4J002FD156 , 4J002FD170 , 4J002GJ02 , 4J002GP00 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AB00 , 4J036AB01 , 4J036AB02 , 4J036AB07 , 4J036AB10 , 4J036AB15 , 4J036AB17 , 4J036AC00 , 4J036AC07 , 4J036AD01 , 4J036AD08 , 4J036AD09 , 4J036AD21 , 4J036AF01 , 4J036AF06 , 4J036AG00 , 4J036AG07 , 4J036AG13 , 4J036AH00 , 4J036AH01 , 4J036AH04 , 4J036AH07 , 4J036AJ08 , 4J036AJ09 , 4J036DA04 , 4J036DB05 , 4J036DC02 , 4J036DC21 , 4J036DC41 , 4J036DC45 , 4J036DC46 , 4J036DD07 , 4J036DD09 , 4J036FB08 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA05 , 4M109CA21 , 4M109EA04 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC05 , 4M109EC09 , 4M109EC11 , 5F041AA31 , 5F041AA34 , 5F041DA44 , 5F088BA11 , 5F088JA06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を用いた光半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-039642 Applicant：日立化成工業株式会社
積層板用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-202389 Applicant：東都化成株式会社
粉体塗料用エポキシ樹脂組成物及びその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-121608 Applicant：東都化成株式会社

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