実装方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：伴俊光
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005102750
Publication number (International publication number)：2006286799
Application date： Mar. 31, 2005
Publication date： Oct. 19, 2006
Summary：

【課題】チップ保持ツールへの樹脂付着を防止し、フィレット形成部に至るまでボイドを発生させることなく良好に樹脂を付与でき、基板の熱履歴による残留応力によりバンプが剥離することも確実に防止できるようにした実装方法を提供する。【解決手段】基板とチップとの間に樹脂を付与し、該基板とチップを圧着し、樹脂を押し拡げるとともに加熱により樹脂を硬化させる工程を有する実装方法において、チップの側面に樹脂がはみ出さないだけの少量の樹脂を付与し、付与された樹脂を押し拡げるとともに加熱により硬化させる第1の樹脂付与工程と、該第1の樹脂付与工程後に、チップの側面にフィレットが形成されるまで追加の樹脂を付与する第2の樹脂付与工程とを有することを特徴とする実装方法。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

基板とチップとの間に樹脂を付与し、該基板とチップを圧着し、樹脂を押し拡げるとともに加熱により樹脂を硬化させる工程を有する実装方法において、チップの側面に樹脂がはみ出さないだけの少量の樹脂を付与し、付与された樹脂を押し拡げるとともに加熱により硬化させる第1の樹脂付与工程と、該第1の樹脂付与工程後に、チップの側面にフィレットが形成されるまで追加の樹脂を付与する第2の樹脂付与工程とを有することを特徴とする実装方法。

IPC (2)：

H01L 21/60 , H01L 21/56

FI (2)：

H01L21/60 311S , H01L21/56 E

F-Term (5)：

5F044LL11 , 5F044RR19 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA04

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

半導体装置の封止方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-240688 Applicant：川崎製鉄株式会社

Cited by examiner (5)

半導体装置及び半導体装置の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-397328 Applicant：松下電器産業株式会社
電子装置及び光伝送モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-002931 Applicant：株式会社日立製作所
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-003518 Applicant：株式会社東芝

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