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J-GLOBAL ID：200903095749413685
電子装置及び光伝送モジュール
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002002931
Publication number (International publication number)：2003092312
Application date： Jan. 10, 2002
Publication date： Mar. 28, 2003
Summary：
【要約】【課題】熱サイクルに対する耐久性を向上することにより、電子装置の耐久性を向上する。【解決手段】はんだを用いたフリップチップ方式でBGA(Ball Grid Array)型パッケージが回路基板に実装されている電子装置に、回路基板とBGA型パッケージとの間に配置する第1の樹脂を、BGA型パッケージの外周又は側方に配置する第2の樹脂を備えさせ、第2の樹脂に第1の樹脂より弾性率が小さく、弾性率0.5GPa以上28GPa以下のものを用いた構造とする。
Claim (excerpt)：
BGA型パッケージが回路基板にはんだで実装されている電子装置であって、前記回路基板と前記BGA型パッケージの端子形成面との間に配置されている第1の樹脂と、前記BGA型パッケージの外周または側方に配置されている第2の樹脂とを備え、前記第2の樹脂は、前記第1の樹脂よりも弾性率が小さく、室温で0.5GPa以上28GPa以下であることを特徴とする電子装置。
IPC (3)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/29
, H01L 23/31
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/30 B
4M109AA02
, 4M109BA04
, 4M109CA05
, 4M109DA10
, 4M109EC04
, 4M109EE02
, 5F044KK02
, 5F044LL04
, 5F044LL11
, 5F044RR17
, 5F044RR18
, 5F044RR19
