半導体装置

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995003518
Publication number (International publication number)：1996195414
Application date： Jan. 12, 1995
Publication date： Jul. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】半導体素子と回路配線基板とのバンプ接続部分に発生する応力歪みを低減し、信頼性寿命を向上させた半導体装置を提供する。【構成】回路配線基板と、この基板上にバンプ電極により実装された半導体素子とを具備し、前記基板と半導体素子との間隙及び半導体素子の周囲に、無機充填剤を含有する樹脂が封止された半導体装置である。前記樹脂は、半導体素子の最外周のバンプ電極で囲まれている領域に配置された第1の樹脂と、前記最外周のバンプ電極で囲まれていない領域に配置された第2の樹脂とから構成され、前記第1の無機充填剤の含有量、最大粒径及び平均粒径の少なくとも1つは、第2の樹脂における値より小さいことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

回路配線基板と、この基板上にバンプ電極により実装された半導体素子とを具備し、前記基板と半導体素子との間隙および半導体素子の周囲に、無機充填剤を含有する樹脂が封止された半導体装置であって、前記樹脂は、前記半導体素子の最外周のバンプ電極で囲まれている領域に配置された第1の樹脂と、前記最外周のバンプ電極で囲まれていない領域に配置された第2の樹脂とから構成され、前記第1および第2の樹脂は、無機充填剤の含有量、最大粒径および平均粒径の少なくとも1つが異なることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 21/60 311 , H01L 23/08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

半導体装置およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-125474 Applicant：カシオ計算機株式会社
特開平4-249330
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-161649 Applicant：東燃化学株式会社

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