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J-GLOBAL ID：200903071429733146

接着剤組成物、回路接続材料及び接続体

Inventor： 柳川 俊之 ,  湯佐 正己 ,  藤縄 貢 ,  持田 祐子
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000095255
Publication number (International publication number)：2001279216
Application date： Mar. 29, 2000
Publication date： Oct. 10, 2001
Summary：

【要約】【課題】 低温度で、しかも短時間の硬化条件により接続が可能で加熱による基板の膨張をより抑制でき、微細化接続、接続信頼性に優れる接続を可能とする接着剤組成物、回路接続材料及び接続体を提供する。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)光照射によって塩基性物質を発生する化合物を必須として含有する接着剤組成物。その接着剤組成物に、さらに(C)1分子中にメルカプト基を1個以上有するチオール系化合物を含む接着剤組成物。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)光照射によって塩基性物質を発生する化合物を必須として含有する接着剤組成物。

IPC (5)：

C09J163/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/24 ,  H05K 3/32

FI (5)：

C09J163/00 ,  C09J 9/02 ,  H01B 1/22 D ,  H01B 1/24 D ,  H05K 3/32 B

F-Term (35)：

4J040EC051 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC131 ,  4J040EC231 ,  4J040HA026 ,  4J040HA066 ,  4J040HA076 ,  4J040HC04 ,  4J040HC05 ,  4J040HC09 ,  4J040HC22 ,  4J040HC24 ,  4J040HC26 ,  4J040HD03 ,  4J040JB08 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA07 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA05 ,  4J040NA20 ,  5E319AC01 ,  5E319BB11 ,  5E319CC61 ,  5E319GG01 ,  5G301DA05 ,  5G301DA10 ,  5G301DA18 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• α-アミノアセトフェノンからのアミンの光発生
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-369741   Applicant：チバスペシャルティケミカルズホールディングインコーポレーテッド
• 回路接続用組成物及びこれを用いたフィルム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-267292   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開平3-037284