Pat
J-GLOBAL ID:200903071455282535
半導体装置及びその製造方法
Inventor:
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
伊藤 洋二 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999260603
Publication number (International publication number):2001085533
Application date: Sep. 14, 1999
Publication date: Mar. 30, 2001
Summary:
【要約】【課題】 レトログレードウェルを用いることによって劣化するMOSFETのショートチャネル効果を抑制する。【解決手段】 低耐圧なnMOSに、素子分離絶縁膜よりも深くまで形成されたレトログレードウェル3が備えられている場合に、チャネル領域12よりも深く、かつレトログレードウェル3よりも浅くに、レトログレードウェル3と同じ導電型で構成されたパンチスルーストップ層10を備える。このように、レトログレードウェル3とチャネル領域12との間にパンチスルーストップ層10を備えることにより、レトログレードウェル3を用いることによる低耐圧素子におけるショートチャネル効果を抑制することができる。
Claim (excerpt):
半導体基板(1)の高耐圧領域(21)に高耐圧素子(22b、23b)が形成されていると共に低耐圧領域(20)に低耐圧素子(22a、23a)が形成され、これら高耐圧素子と低耐圧素子とが素子分離絶縁膜によって素子分離されており、前記高耐圧素子は、前記半導体基板の表面に形成された第1ゲート絶縁膜(5c)と、前記第1ゲート絶縁膜上に形成された第1ゲート電極(6)と、前記半導体基板の表層部のうち、前記第1ゲート電極下に位置する第1チャネル領域(11)の両側に配置された第1ソース領域(15a、16a)及び第1ドレイン領域(15b、16b)とを備えて構成され、前記低耐圧素子は、前記半導体基板の表面に形成された第2ゲート絶縁膜(5a)と、前記第2ゲート絶縁膜上に形成された第2ゲート電極(6)と、前記半導体基板の表層部のうち、前記第2ゲート電極下に位置する第2チャネル領域(11、12)の両側に配置された第2ソース領域(15a、16a)及び第2ドレイン領域(15b、16b)とを備えて構成されている半導体装置において、前記高耐圧素子には、前記第1ソース領域及び前記第1ドレイン領域と異なる導電型で構成され、前記素子分離絶縁膜よりも深くまで形成された第1レトログレードウェル(3、4)が備えられ、前記低耐圧素子には、前記第2ソース領域及び前記第2ドレイン領域と異なる導電型で構成され、前記素子分離絶縁膜よりも深くまで形成された第2レトログレードウェル(3、4)が備えられていると共に、前記第2チャネル領域よりも深く、前記第2レトログレードウェルよりも浅く、前記第2レトログレードウェルと同じ導電型で構成されたパンチスルーストップ層(10)が備えられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2):
H01L 21/8238
, H01L 27/092
F-Term (14):
5F048AA01
, 5F048AA07
, 5F048AC01
, 5F048AC03
, 5F048BB16
, 5F048BC05
, 5F048BC06
, 5F048BD04
, 5F048BD05
, 5F048BE00
, 5F048BE01
, 5F048BE02
, 5F048BE05
, 5F048BG14
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
-
半導体装置及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-066615
Applicant:松下電子工業株式会社
-
多電源半導体装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-025664
Applicant:ヤマハ株式会社
-
半導体集積回路装置の製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-172546
Applicant:株式会社日立製作所
-
半導体集積回路装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-019066
Applicant:株式会社日立製作所, 株式会社日立超エル・エス・アイ・システムズ
-
半導体素子の三重ウェル形成方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-348086
Applicant:エルジーセミコンカンパニーリミテッド
-
特開平3-093264
Show all
Return to Previous Page