熱伝導樹脂組成物構造体及びその製造方法、並びに、それを用いた熱伝導基板及びその製造方法

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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：岡田和秀
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999165090
Publication number (International publication number)：2000353772
Application date： Jun. 11, 1999
Publication date： Dec. 19, 2000
Summary：

【要約】【課題】破損し難くて取り扱いが容易となる熱伝導樹脂組成物構造体とその製造方法、及び、この熱伝導樹脂組成物構造体を用いて構成される熱伝導基板とその製造方法とを提供する。【解決手段】本発明に係る熱伝導樹脂組成物構造体は、無機質フィラー70〜95重量%と、少なくとも未硬化状態の熱硬化性樹脂を含有した樹脂組成物5〜30重量%とからなる熱伝導樹脂組成物11が、金属板12の一方側の主表面に被着して一体化されていることを特徴とする。本発明に係る熱伝導基板は、金属板12の主表面に一方側の表面が被着された熱伝導樹脂組成物11の他方側の表面にはリードフレーム15の外側表面が面一状態で埋め込まれており、リードフレーム15が埋め込まれた熱伝導樹脂組成物11中の熱硬化性樹脂は熱硬化されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

無機質フィラー70〜95重量%と、少なくとも未硬化状態の熱硬化性樹脂を含有した樹脂組成物5〜30重量%とからなる熱伝導樹脂組成物が、金属板の一方側の主表面に被着して一体化されていることを特徴とする熱伝導樹脂組成物構造体。

IPC (3)：

H01L 23/373 , H05K 1/05 , H05K 3/20

FI (3)：

H01L 23/36 M , H05K 1/05 A , H05K 3/20 Z

F-Term (14)：

5E315AA03 , 5E315BB18 , 5E315GG01 , 5E343AA02 , 5E343AA22 , 5E343ER35 , 5E343GG16 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB08 , 5F036BB21 , 5F036BD01 , 5F036BD03 , 5F036BD21

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

熱伝導基板用シート状物とその製造方法及びそれを用いた熱伝導基板とその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-270005 Applicant：松下電器産業株式会社
放熱性樹脂基板およびその製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-199822 Applicant：松下電器産業株式会社
絶縁材及びそれを用いた回路基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-112361 Applicant：電気化学工業株式会社

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