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J-GLOBAL ID：200903071611728336

光半導体封止用樹脂組成物

Inventor：
川口 裕次郎

About 川口 裕次郎

, 
内藤 茂樹

About 内藤 茂樹

, 
長谷川 俊之

About 長谷川 俊之


Applicant, Patent owner：
住友化学工業株式会社

About 住友化学工業株式会社


Agent (1)： 久保山 隆 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002232746
Publication number (International publication number)：2003160640
Application date： Aug. 09, 2002
Publication date： Jun. 03, 2003
Summary：
【要約】【課題】 初期透過性、耐紫外光性および耐熱性のいずれにも優れる硬化物を与える、光半導体封止用樹脂組成物を提供する。【解決手段】 下記(A)および(B)成分を含有することを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。(A):エポキシ基を含有する(メタ)アクリル系重合体(B):下記(b1)〜(b4)からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化剤(b1)多価カルボン酸(b2)多価カルボン酸無水物(b3)多価カルボン酸と下記一般式(B-1)で表される化合物との反応生成物(b4)多価カルボン酸無水物と下記一般式(B-2)で表される化合物との反応生成物(式中、R1〜R6はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を表す。R7は炭素数1〜8のアルキレン基を表す。Y1及びY2は、それぞれ独立に、酸素原子、硫黄原子を表す。)
Claim (excerpt)：
下記(A)および(B)成分を含有することを特徴とする光半導体封止用樹脂組成物。(A):エポキシ基を含有する(メタ)アクリル系重合体(B):下記(b1)〜(b4)からなる群から選ばれる少なくとも一種の硬化剤(b1)多価カルボン酸(b2)多価カルボン酸無水物(b3)多価カルボン酸と下記一般式(B-1)で表される化合物との反応生成物(b4)多価カルボン酸無水物と下記一般式(B-2)で表される化合物との反応生成物(式中、R1〜R6はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を表す。R3及びR4は、R3とR4とが結合した炭素数1〜8のアルキレン基であってもよい。R7はアルキレン基を表す。R1〜R7で表されるアルキル基及びアルキレン基に含まれるメチレン基は、エーテル基及び/又はカルボニル基で置換されていてもよい。Y1及びY2は、それぞれ独立に、酸素原子、硫黄原子を表す。)
IPC (8)：
C08G 59/42 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/36 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00
FI (7)：
C08G 59/42 ,  C08K 5/13 ,  C08K 5/36 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 F ,  H01L 31/02 B
F-Term (23)：
4J002CD191 ,  4J002EJ066 ,  4J002EV067 ,  4J002FD076 ,  4J002FD077 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AK10 ,  4J036AK11 ,  4J036DB17 ,  4J036DB18 ,  4J036DB20 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109EA03 ,  4M109EC11 ,  4M109EC15 ,  5F041AA44 ,  5F041DA44 ,  5F088BA11 ,  5F088JA06
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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