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J-GLOBAL ID:200903071724485235
脆性材料微粒子成膜体の低温成形法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
川井 治男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001256580
Publication number (International publication number):2003073855
Application date: Aug. 27, 2001
Publication date: Mar. 12, 2003
Summary:
【要約】【課題】高温の基板加熱と熱処理工程を必要とせず、室温で高密度、高緻密性や高密着性をもつ脆性材料微粒子成膜体が形成できる脆性材料微粒子成膜体成形法を提供する【解決手段】減圧チャンバ内で脆性材料微粒子を搬送ガスと混合してエアロゾル化してノズル4を通して加速して基板3上に吹き付けて被膜形成を行うエアロゾル式ガスデポジション法において、脆性材料微粒子は平均粒子径が50nm以上で、形状が非球形の不定形形状である
Claim (excerpt):
減圧チャンバ内で脆性材料微粒子を搬送ガスと混合してエアロゾル化してノズルを通して加速して基板上に吹き付けて膜形成を行うエアロゾル式ガスデポジション法において、前記脆性材料微粒子は平均粒子径が50nm以上で、形状が非球形の不定形形状であることを特徴とする脆性材料微粒子低温成形法。
IPC (5):
C23C 24/04
, C03C 17/22
, C03C 17/23
, H01L 41/187
, H01L 41/24
FI (5):
C23C 24/04
, C03C 17/22 Z
, C03C 17/23
, H01L 41/22 A
, H01L 41/18 101 D
F-Term (21):
4G059AA01
, 4G059AA08
, 4G059AC16
, 4G059AC18
, 4G059AC19
, 4G059AC20
, 4G059EA01
, 4G059EA12
, 4K044AA02
, 4K044AA06
, 4K044AA12
, 4K044AA13
, 4K044AB05
, 4K044BA12
, 4K044BA13
, 4K044BB01
, 4K044BC01
, 4K044BC04
, 4K044BC14
, 4K044CA23
, 4K044CA53
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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複合構造物の作製方法および作製装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-310585
Applicant:経済産業省産業技術総合研究所長, 東陶機器株式会社
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パウダービームコーティング方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-130119
Applicant:ソニー株式会社
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粉体皮膜形成方法及び皮膜形成媒体
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-235684
Applicant:インターメタリックス株式会社
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脆性材料超微粒子成形体の低温成形法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-123047
Applicant:工業技術院長
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Cited by examiner (4)