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J-GLOBAL ID：200903071727466495

エポキシ樹脂組成物およびそれを用いてLSIを封止する方法

Inventor：
金治 憲司

About 金治 憲司

, 
西田 裕文

About 西田 裕文


Applicant, Patent owner：
長瀬チバ株式会社

About 長瀬チバ株式会社


Agent (1)： 朝日奈 宗太 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998373778
Publication number (International publication number)：2000198831
Application date： Dec. 28, 1998
Publication date： Jul. 18, 2000
Summary：
【要約】【課題】 高温・短時間硬化型液状エポキシ樹脂組成物、該エポキシ樹脂組成物からなるLSI封止用樹脂組成物および該LSI封止用樹脂組成物を用いたLSIを封止する方法を提供する。【解決手段】 特定の酸無水物を硬化剤として用い、かつ、特定の硬化促進剤を用いることにより、200°C以上の高温下での発泡を抑えることができ、反応速度をあげることができるエポキシ樹脂組成物を使用する。
Claim (excerpt)：
(A)エポキシ樹脂、(B)一般式(1):【化1】(式中、R1、R2、R3は、それぞれ水素原子または炭素数1〜6の炭化水素基を示し、R1、R2、R3は同じでも異なっていてもよい、ただし、R1、R2およびR3の少なくとも1つは水素原子ではない)で表わされる酸無水物、一般式(1)で表わされる酸無水物中の炭素-炭素2重結合が水素添加された酸無水物およびピロメリット酸無水物のうちの1種以上および(C)潜在性硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物。
IPC (5)：
C08G 59/42 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (4)：
C08G 59/42 ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R
F-Term (35)：
4J002CD001 ,  4J002CD022 ,  4J002EL136 ,  4J002FD018 ,  4J002FD146 ,  4J002FD157 ,  4J002GQ00 ,  4J036AA01 ,  4J036AB07 ,  4J036AB09 ,  4J036DA10 ,  4J036DB20 ,  4J036DB21 ,  4J036FA01 ,  4J036HA12 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109CA12 ,  4M109EA02 ,  4M109EA06 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB07 ,  4M109EB08 ,  4M109EB09 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB19 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC14 ,  4M109EC20
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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