半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴江武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997183779
Publication number (International publication number)：1999029624
Application date： Jul. 09, 1997
Publication date： Feb. 02, 1999
Summary：

【要約】【課題】貯蔵安定性、流動性が良好で成形性に優れた液状エポキシ樹脂組成物であって、かかるエポキシ樹脂組成物で封止することによって、優れた耐熱衝撃性及び耐湿信頼性を有する樹脂封止型半導体装置が得られる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂と、常温で液状の酸無水物硬化剤と、硬化促進剤と、充填剤とを含有する半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物である。前記エポキシ樹脂はビスフェノールF型エポキシ樹脂を主成分とし、前記硬化促進剤は80°C以上の温度で触媒活性を示す潜在性触媒であり、前記充填剤は、平均粒径1〜10μm、最大粒径30μm以下の第1の球状シリカと、平均粒径0.01〜2μmの第2の球状シリカとを含むことを特徴とする。

Claim (excerpt)：

常温で液状のエポキシ樹脂と、常温で液状の酸無水物硬化剤と、硬化促進剤と、充填剤とを含有し、前記エポキシ樹脂はビスフェノールF型エポキシ樹脂を主成分とし、前記硬化促進剤は80°C以上の温度で触媒活性を示す潜在性触媒であり、前記充填剤は、平均粒径1〜10μm、最大粒径30μm以下の第1の球状シリカと、平均粒径0.01〜2μmの第2の球状シリカとを含むことを特徴とする半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (4)：

C08G 59/42 , C08K 3/36 , C08L 63/00 , H01L 21/027

FI (4)：

C08G 59/42 , C08K 3/36 , C08L 63/00 C , H01L 21/30 502 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

一液性エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-237816 Applicant：東芝ケミカル株式会社
半導体封止用低圧トランスファ成形材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-016737 Applicant：新日鐵化学株式会社
特開昭63-317545

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