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J-GLOBAL ID:200903071776318965

成膜装置及び方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 渡邉 勇 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996046628
Publication number (International publication number):1997209143
Application date: Feb. 08, 1996
Publication date: Aug. 12, 1997
Summary:
【要約】【課題】 微小部品の任意の表面や場所に任意のパターン形状の成膜を行うこと及び複数の微小物の境界部に成膜を行い接着・接合を行うことができる装置及び方法を提供する。【解決手段】 エネルギー粒子を生成するエネルギー粒子源と、エネルギー粒子の照射によってスパッタ粒子を生成するターゲットTが一体となっている。
Claim (excerpt):
エネルギー粒子を生成するエネルギー粒子源と、該エネルギー粒子の照射によってスパッタ粒子を生成するターゲットが一体となっていることを特徴とする成膜装置。
IPC (5):
C23C 14/46 ,  B01J 19/08 ,  G21K 5/04 ,  H01L 21/203 ,  H05H 1/26
FI (6):
C23C 14/46 Z ,  C23C 14/46 C ,  B01J 19/08 F ,  G21K 5/04 Z ,  H01L 21/203 S ,  H05H 1/26
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
  • 特開平2-221371
  • 集束イオンビーム蒸着装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-009303   Applicant:株式会社島津製作所

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