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J-GLOBAL ID:200903072119671155
エッチング終点判定方法及びエッチング終点判定装置及びそれを用いた絶縁膜のエッチング方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
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Agent (1):
高田 幸彦 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999107271
Publication number (International publication number):2000228397
Application date: Apr. 14, 1999
Publication date: Aug. 15, 2000
Summary:
【要約】【課題】低開口率の半導体ウェハであっても、半導体ウェハのエッチング終点を安定に検出できるエッチング終点判定方法及び装置を提供する。【解決手段】ドライエッチングのエッチング終点判定方法において、入力信号波形を第1デジタルフィルタ18によりノイズを低減するステップと、演算回路19による微分処理により信号波形の微係数(1次または2次)を求めるステップと、前のステップで求めた時系列微係数波形のノイズ成分を第2デジタルフィルタ20により低減して平滑化微係数値を求めるステップと、該平滑化微係数値と予め設定された値とを判別手段22により比較しエッチングの終点を判定するステップとを含むエッチング終点判定方法。
Claim (excerpt):
ドライエッチングのエッチング終点判定方法において、入力信号波形を第1デジタルフィルタによりノイズを低減するステップと、微分処理により信号波形の微係数(1次または2次)を求めるステップと、前のステップで求めた時系列微係数波形のノイズ成分を第2デジタルフィルタにより低減して平滑化微係数値を求めるステップと、該平滑化微係数値と予め設定された値とを判別手段により比較しエッチングの終点を判定するステップとを含むエッチング終点判定方法。
IPC (2):
FI (2):
H01L 21/302 E
, C23F 4/00 F
F-Term (17):
4K057DA14
, 4K057DB17
, 4K057DB20
, 4K057DD01
, 4K057DJ02
, 4K057DJ10
, 4K057DN01
, 5F004AA00
, 5F004CB02
, 5F004CB15
, 5F004CB16
, 5F004CB17
, 5F004DB00
, 5F004DB03
, 5F004DB06
, 5F004DB07
, 5F004EB01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (11)
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エッチング終点検出方法及びエッチング装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-306152
Applicant:住友金属工業株式会社
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特開昭61-112927
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特開昭61-112927
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ドライエッチングの終点検出方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-204637
Applicant:松下電器産業株式会社
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半導体ウェハのエッチング終点検出装置及び終点検出方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-189581
Applicant:富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
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特開昭60-071922
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特開昭60-071922
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平坦配線形成法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-137931
Applicant:ヤマハ株式会社
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プラズマ状態検出装置及びその方法並びにエッチング終点検出装置及びその方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-103575
Applicant:セイコーエプソン株式会社, 日本真空技術株式会社
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特開昭61-112927
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特開昭60-071922
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