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J-GLOBAL ID：200903072316599547

電子部品の面実装用接続部材

Inventor：
中島 高士

About 中島 高士


Applicant, Patent owner：
株式会社三井ハイテック

About 株式会社三井ハイテック


Agent (1)： 中前 富士男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998015045
Publication number (International publication number)：1999245082
Application date： Jan. 08, 1998
Publication date： Sep. 14, 1999
Summary：
【要約】【課題】 電子部品をマザーボード(被装着基板:例えばPCB)に実装した半導体装置などの電子装置の薄型化に対応する電子部品の面実装用接続部材を提供する。【解決手段】 半導体チップ、半導体パッケージ等の電子部品14をマザーボード11に実装する際に、これらの電子部品14とマザーボード11との間に介在し、これらを電気的に接続する電子部品の面実装用接続部材であって、面実装用接続部材は、フラックス18、半田粉末16、及び半田溶融温度よりも高い耐熱性樹脂粉末17を含む混合物を主体とし、接合状態では耐熱性樹脂粉末17が半田メタル20内に分散した海綿状態となっている。
Claim (excerpt)：
半導体チップ、半導体パッケージ等の電子部品をマザーボードに実装する際に、これらの電子部品とマザーボードとの間に介在し、これらを電気的に接続する電子部品の面実装用接続部材であって、前記面実装用接続部材は、フラックス、半田粉末、及び半田溶融温度よりも高い耐熱性樹脂粉末を含む混合物を主体とし、接合状態では前記耐熱性樹脂粉末が半田メタル内に分散した海綿状態となることを特徴とする電子部品の面実装用接続部材。
IPC (4)：
B23K 35/22 310 ,  B23K 35/40 340 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 507
FI (4)：
B23K 35/22 310 C ,  B23K 35/40 340 F ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 507 C
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
  • 半田テープ及びその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-316726   Applicant：関西日本電気株式会社
  • 半田ペースト
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-104711   Applicant：日本航空電子工業株式会社
  • 特開平3-012992
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