Pat
J-GLOBAL ID：200903072447053248

塗布装置

Inventor：
松嶋 大輔

About 松嶋 大輔

, 
鶴岡 保次

About 鶴岡 保次


Applicant, Patent owner：
芝浦メカトロニクス株式会社

About 芝浦メカトロニクス株式会社


Agent (1)： 鈴江 武彦 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001284114
Publication number (International publication number)：2003088778
Application date： Sep. 18, 2001
Publication date： Mar. 25, 2003
Summary：
【要約】【課題】 この発明は、ヘッドに溶液を供給する配管を減らすることができ、又は非噴射時に溶液がノズルから滴下するのを防止するとともに、噴射開始時に不適切な噴射がされるのを防止できる塗布装置を提供することにある。【解決手段】 ノズルを用いて基板に機能性薄膜を形成する溶液を噴射塗布する塗布装置において、上記ノズルが形成されたインクジェット方式の複数のヘッド20と、これらヘッドが設けられるとともに、上記溶液が供給される主管路8が形成されたヘッダー9と、このヘッダーの主管路に接続されこの主管路に上記溶液を供給する溶液タンクと、上記各ヘッドと上記主管路とを接続し、この主管路から上記ヘッドに溶液を分配する複数の分配管22とを備えた。
Claim (excerpt)：
ノズルを用いて基板に機能性薄膜を形成する溶液を噴射塗布する塗布装置において、上記ノズルが形成されたインクジェット方式の複数のヘッドと、これらヘッドが設けられるとともに、上記溶液が供給される主管路が形成されたヘッダーと、このヘッダーの主管路に接続されこの主管路に上記溶液を供給する溶液タンクと、上記各ヘッドと上記主管路とを接続し、この主管路から上記ヘッドに溶液を分配する複数の分配管とを有することを特徴とする塗布装置。
IPC (4)：
B05B 1/14 ,  B41J 2/01 ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/027
FI (4)：
B05B 1/14 Z ,  G03F 7/16 501 ,  H01L 21/30 564 C ,  B41J 3/04 101 Z
F-Term (16)：
2C056EA23 ,  2C056EA24 ,  2C056FB01 ,  2C056KB15 ,  2H025AA18 ,  2H025AB13 ,  2H025AB16 ,  2H025EA04 ,  4F033AA14 ,  4F033BA03 ,  4F033CA07 ,  4F033DA01 ,  4F033EA05 ,  4F033LA13 ,  5F046JA02 ,  5F046JA03
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM