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J-GLOBAL ID：200903072620271841

弾性表面波デバイス用パッケージ、弾性表面波デバイスおよびその製造方法

Inventor： 加藤 昌浩 ,  越野 昌芳 ,  籔川 和久 ,  赤堀 直紀 ,  松崎 利行 ,  三浦 満
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995262864
Publication number (International publication number)：1997116365
Application date： Oct. 11, 1995
Publication date： May. 02, 1997
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 工業的に有用で、信頼性の高い面実装用途の弾性表面波デバイス用パッケージ、弾性表面波デバイスの製造方法および弾性表面波デバイスを提供する。【解決手段】 金属キャップ5と、表面および裏面に導体パターン2が形成されたセラミックベース1とが、導体パターン2と電気的に接続してなる弾性表面波素子3の電極パターン上に中空部を保持して、封止材4により封止接合されてなる弾性表面波デバイス用パッケージにおいて、セラミックベース1は導体パターン2と未焼成セラミックシートとを同時に焼成してなるセラミック基板である。

Claim (excerpt)：

金属キャップと、表面および裏面に導体パターンが形成されたセラミックベースとが、前記導体パターンと電気的に接続してなる弾性表面波素子の電極パターン上に中空部を保持して、封止材により封止接合されてなる弾性表面波デバイス用パッケージにおいて、前記セラミックベースは前記導体パターンと未焼成セラミックシートとを同時に焼成してなるセラミック基板であることを特徴とする弾性表面波デバイス用パッケージ。

IPC (2)：

H03H 3/08 ,  H03H 9/25

FI (2)：

H03H 3/08 ,  H03H 9/25 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

• 特開平4-142796
  
• 特開昭60-260465
  
• 特開平2-208275
  
• 電子部品収納用パッケージ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-073861   Applicant：京セラ株式会社
• セラミックス回路基板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-154460   Applicant：株式会社住友金属セラミックス
• 特開平4-142796
  
• 特開昭60-260465
  
• 特開平2-208275