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J-GLOBAL ID：200903073001940220

プリント回路基板製造用の軟磁性材料

Inventor： ヴァッフェンシュミット,エベルハルト ,  ラングカベル,アイケ
Applicant, Patent owner： コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ ,  イゾラ ゲーエムベーハー
Agent (3)： 伊東 忠彦 ,  大貫 進介 ,  伊東 忠重
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2006518432
Publication number (International publication number)：2007519219
Application date： Jun. 29, 2004
Publication date： Jul. 12, 2007
Summary：

本発明は、プリント回路基板の製作の際に使用される軟磁性材料に関する。プリント磁性回路基板の製作処理の間、軟磁性層は、製作後にこの層が、PCBの統合部分を形成するように使用される。特に軟磁性層は、適当な回路構造とともに、誘導部品を構成するように形成される。本発明の態様では、軟磁性層の高分子マトリクスは、PCBの製作処理中に使用される材料および/または処理プロセスと適合する。

Claim (excerpt)：

プリント回路基板の製作に使用される材料であって、当該材料は、高分子マトリクスと、軟磁性粉末と、を有し、前記高分子マトリクスには前記軟磁性粉末が充填され、前記高分子マトリクスは、プリント回路基板を構成する少なくとも一つの材料、およびプリント回路基板の製作に利用される処理と適合することを特徴とする、材料。

IPC (1)：

H05K 1/03

FI (1)：

H05K1/03 610R

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 欧州特許出願第EP1 282 143A2号明細書
  

Cited by examiner (2)

• 熱伝導性基板および熱伝導性配線基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-287113   Applicant：松下電器産業株式会社
• 電子部品とその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-033075   Applicant：ティーディーケイ株式会社