熱伝導性基板および熱伝導性配線基板

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：池内寛幸 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996287113
Publication number (International publication number)：1998135591
Application date： Oct. 29, 1996
Publication date： May. 22, 1998
Summary：

【要約】【課題】電子部品を搭載するに必要な電気絶縁性を保持しながら熱伝導性を確保することができ、しかも、安価に製造できる熱伝導性基板を提供する。【解決手段】 Mn-Znフェライト粉体(2)をPPS樹脂ペレット(1) にこれら両者のトータル重量に対するフェライト粉体(2) の重量比が87wt%となるように加え、混錬機によって混合する。次に、この混合物を2軸押出機に投入し、200〜250°Cの温度でPPS樹脂ペレット(1)を溶解させるとともにフェライト粉体(2)をPPS樹脂(1) の中に練り込み、吐出ノズルから線状に押し出して水中で冷却固化させる。次に、冷却固化物をペレタイザーによってペレット状に切断して混合ペレットとし、この混合ペレットをインラインスクリュー射出成形機に投入して約350°C で加熱溶解して金型中に約1000kg/cm2 の圧力で射出し、続いて圧力を500kg/cm2 まで減圧した状態で約200°Cまで金型を冷却する。

Claim (excerpt)：

合成樹脂基体中にフェライト粉体を混入してなる熱伝導性基板。

IPC (10)：

H05K 1/03 610 , H05K 1/03 630 , C08K 3/22 , C08K 3/28 , C08K 3/34 , C08K 3/36 , C08L101/00 , H05K 1/02 , H05K 3/46 , H05K 7/20

FI (11)：

H05K 1/03 610 R , H05K 1/03 630 C , C08K 3/22 , C08K 3/28 , C08K 3/34 , C08K 3/36 , C08L101/00 , H05K 1/02 A , H05K 3/46 U , H05K 3/46 T , H05K 7/20 C

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

プリント配線板およびそれに用いる基板
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-253599 Applicant：三井東圧化学株式会社
集積回路用パッケージおよび電磁放射を減衰させる方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-076464 Applicant：ノーザン・テレコム・リミテッド
印刷配線用基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-069821 Applicant：日立化成工業株式会社

Show all

Return to Previous Page