積層セラミックコンデンサ

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997323347
Publication number (International publication number)：1999162771
Application date： Nov. 25, 1997
Publication date： Jun. 18, 1999
Summary：

【要約】【課題】コンデンサ本体にクラックが発生しない。外部電極が剥離しない。【解決手段】セラミック層を介在して内部電極3、4を配設してなるコンデンサ本体2の両端面に外部電極5a、6aを形成した積層セラミックコンデンサ10であって、外部電極5a、6aはAgまたはAg合金からなる導電ぺーストをディッピングして塗布し、それを焼き付けた電極層11と、導電性のエポキシ系熱硬化性樹脂層12と、ニッケルメッキ層13と、スズ系層14とを順次積層した層構成である。

Claim (excerpt)：

第1内部電極群と第2内部電極群との間にそれぞれ誘電体層を介して交互に積層してコンデンサ本体を形成するとともに、第1内部電極群の端をコンデンサ本体の一方端面に、第2内部電極群の端をその他方端面に露出させ、両者端面にそれぞれ外部電極を形成した積層セラミックコンデンサであって、該外部電極は焼き付け電極層と、金属粉末を含有する導電性のエポキシ系熱硬化性樹脂層と、ニッケルメッキ層と、スズまたは半田のメッキ層とを順次積層してなることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。

IPC (3)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/30 301 , H01G 4/30

FI (3)：

H01G 4/12 352 , H01G 4/30 301 C , H01G 4/30 301 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

セラミック電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-011390 Applicant：株式会社村田製作所
導電性樹脂ペースト及びそれにより成る端子電極を有した積層セラミックチップコンデンサ
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-294893 Applicant：デュポン株式会社
チップ型電子部品
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-093744 Applicant：三菱マテリアル株式会社

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