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J-GLOBAL ID:200903073297029730

ふっ素ゴム成形体及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (5): 小栗 昌平 ,  本多 弘徳 ,  市川 利光 ,  高松 猛 ,  栗宇 百合子
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002205999
Publication number (International publication number):2004043736
Application date: Jul. 15, 2002
Publication date: Feb. 12, 2004
Summary:
【課題】特に半導体製造装置、半導体搬送装置、食品製造装置、食品移送器用、食品貯蔵器用、医療部品等のクリーン環境に好適で、寸法精度にも優れたふっ素ゴム成形体を提供する。【解決手段】テトラフルオロエチレン-プロピレン系共重合体を過酸化物で架橋してなり、かつ金属成分の含有量が、金属元素に基づく量で5000ppm以下であることを特徴とする、ふっ素ゴム成形体。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
テトラフルオロエチレン-プロピレン系共重合体を過酸化物で架橋してなり、かつ金属成分の含有量が、金属元素に基づく量で5000ppm以下であることを特徴とする、ふっ素ゴム成形体。
IPC (5):
C08L27/18 ,  B29C35/02 ,  B29C35/08 ,  C08J5/00 ,  C08J7/00
FI (5):
C08L27/18 ,  B29C35/02 ,  B29C35/08 ,  C08J5/00 ,  C08J7/00 305
F-Term (32):
4F071AA20X ,  4F071AA27X ,  4F071AA76 ,  4F071AC08 ,  4F071AC19 ,  4F071AE02 ,  4F071AE03 ,  4F071AF55 ,  4F071AH12 ,  4F071AH19 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4F073AA05 ,  4F073BA08 ,  4F073BA16 ,  4F073BB01 ,  4F073CA41 ,  4F203AA16 ,  4F203AA45 ,  4F203AB03 ,  4F203AR06 ,  4F203DA12 ,  4F203DB01 ,  4F203DC01 ,  4F203DC09 ,  4F203DW06 ,  4F203DW38 ,  4J002BB141 ,  4J002BD151 ,  4J002FD016 ,  4J002GB01 ,  4J002GQ05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
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