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J-GLOBAL ID：200903073489495271

電磁結合型IDシステムの送受信タグ

Inventor： 光武 義雄 ,  一井 義孝 ,  平田 勝弘
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996064802
Publication number (International publication number)：1997259240
Application date： Mar. 21, 1996
Publication date： Oct. 03, 1997
Summary：

【要約】【課題】 伝送距離の拡大と伝送特性の安定化を図る。【解決手段】 送受信コイル25と送受信コイルに接続する送受信回路30とを樹脂外皮体で一体に覆った電磁結合型IDシステムの送受信タグ2 において、送受信コイルの内方部に高透磁率部26を形成することによって電磁結合を強めるようにした。また、送受信コイルの外方部に良導電部を形成することによって電磁結合を強めるようにした。

Claim (excerpt)：

送受信コイルと該送受信コイルに接続する送受信回路とを樹脂外皮体で一体に覆った電磁結合型IDシステムの送受信タグにおいて、送受信コイルの内方部に高透磁率部を形成したことを特徴とする電磁結合型IDシステムの送受信タグ。

IPC (4)：

G06K 19/07 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 17/00 ,  G06K 19/077

FI (4)：

G06K 19/00 H ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 17/00 F ,  G06K 19/00 K

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 個体管理用トランスポンダ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-099000   Applicant：畜産用電子技術研究組合
• 信号受信用コイルおよびこれを使用した非接触ICカード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-221862   Applicant：三菱電機株式会社