無電解プロセスにおける電気絶縁基板上への金属パターンの製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：杉村暁秀 (外5名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994245473
Publication number (International publication number)：1995188936
Application date： Oct. 11, 1994
Publication date： Jul. 25, 1995
Summary：

【要約】【目的】ホトレジスト層及び有機溶媒を用いることなく、比較的少ないプロセス工程から成る無電解プロセスで電気絶縁基板上に金属パターンを形成する。【構成】基板を、水溶性ポリマーで安定化した水性Pdゾルと接触させることにより前処理し、これにより基板上に吸着Pd核を堆積させ、該基板からPd核が部分的に取り除かれるようなエネルギー量を1パルス当たりに有するパルスレーザー光ビームを用いて基板を部分的に照射し、無電解めっきを用いて基板上の未照射領域上に金属パターンを形成する。

Claim (excerpt)：

基板を前処理し、次いで光線で部分的に照射し、その後基板を金属-塩水溶液と接触させ、これにより基板の未照射領域上に金属パターンを形成する無電解プロセスにおける電気絶縁基板上への金属パターンの製造にあたり、基板を、水溶性ポリマーで安定化した水性Pdゾルと接触させることにより前処理し、これにより基板上に吸着Pd核を堆積させ、該基板からPd核が部分的に取り除かれるようなエネルギー量を1パルス当たりに有するパルスレーザー光ビームを用いて基板を部分的に照射し、無電解めっきを用いて基板上の未照射領域上に金属パターンを形成することを特徴とする無電解プロセスにおける電気絶縁基板上への金属パターンの製造方法。

IPC (3)：

C23C 18/18 , C23C 18/20 , G02F 1/1335 500

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

めっき方法及びこのめっき方法により得られる筒状コイル
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-037670 Applicant：日本電装株式会社
無電解金属被覆によりガラス基板上にガラス以外の物質のパターンを選択的に設ける方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-149439 Applicant：エヌ・ベー・フィリップス・フルーイランペンファブリケン
無電解金属化方法と組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-131742 Applicant：シツプリイ・カンパニイ・インコーポレイテツド

Show all

Return to Previous Page