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J-GLOBAL ID:200903073511089053
液晶表示装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
武 顕次郎
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995307396
Publication number (International publication number):1997146110
Application date: Nov. 27, 1995
Publication date: Jun. 06, 1997
Summary:
【要約】【課題】駆動用ICと透明絶縁基板上に形成された端子との接続抵抗を小さくして信頼性を向上させると共に、高品質の画像表示を可能としたフリップチップ方式の液晶表示素子を有する液晶表示装置を提供する。【解決手段】液晶層を介して重ね合わせた2枚の透明絶縁基板の一方の前記基板SUB1面上に形成した接続端子ITO に圧接接続で面実装するための金バンプBUMPを備えた駆動用ICを搭載したフリップチップ方式の液晶表示素子を有する液晶表示装置であって、前記金バンプBUMPと前記接続端子ITO とが直接接触する部分と、前記金バンプBUMPと前記接続端子ITO の間で前記バンプに少なくとも一部が食い込んだ導電粒子ECPAを介して接触する部分とで前記金バンプと前記接続端子を導電接続した。
Claim (excerpt):
液晶層を介して重ね合わせた2枚の透明絶縁基板の一方の前記基板面上に形成した接続端子に加熱圧着接続で面実装するための金バンプを備えた駆動用ICを搭載したフリップチップ方式の液晶表示素子を有する液晶表示装置において、前記金バンプと前記接続端子とが直接接触する部分と、前記金バンプと前記接続端子の間で前記金バンプに少なくとも一部が食い込んだ導電粒子を介して接触する部分とで前記金バンプと前記接続端子を導電接続してなることを特徴とする液晶表示装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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特開平4-032171
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特開昭63-284591
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液晶パネルの電極構造
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-180004
Applicant:セイコーエプソン株式会社
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半導体素子の樹脂封止方法および樹脂封止型半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-015658
Applicant:株式会社東芝
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特開平4-034418
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特開平3-160417
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液晶表示装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-252673
Applicant:シャープ株式会社
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電極基板
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-008976
Applicant:松下電器産業株式会社
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特開平2-081436
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