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J-GLOBAL ID：200903089384368014

半導体素子の樹脂封止方法および樹脂封止型半導体装置

Inventor： 武井 信二
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 則近 憲佑
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994015658
Publication number (International publication number)：1995226414
Application date： Feb. 10, 1994
Publication date： Aug. 22, 1995
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 回路基板上の任意の位置に搭載された半導体素子に対し、密着性が良くかつ信頼性が高い樹脂封止を容易に形成する手段と、それに基づく新しい樹脂封止型半導体装置を提供する。【構成】 回路基板3に搭載された半導体素子1の樹脂封止方法において、前記半導体素子上に固体状樹脂9を載置する工程と、前記固体状樹脂を加熱圧縮成型する工程とを具備することを特徴としている。加えて前記半導体素子がフェースダウンで実装され、その電極面が前記固体状樹脂で被覆されないことを他の特徴としている。さらに本発明の樹脂封止型半導体装置では、配線回路が形成された回路基板と、この回路基板にフェースダウンで実装された半導体素子と、この半導体素子をその電極面を除いて被覆する封止樹脂とを具備することを特徴としている。

Claim (excerpt)：

回路基板に搭載された半導体素子の樹脂封止方法において、前記半導体素子上に固体状樹脂を載置する工程と、前記固体状樹脂を加熱圧縮成型する工程とを具備することを特徴とする半導体素子の樹脂封止方法。

IPC (2)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/28

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 樹脂封止型半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-245246   Applicant：株式会社東芝
• 特開昭57-208149
  
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-014885   Applicant：日本電気株式会社