ウェハ貼着用粘着シート

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木俊一郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997203129
Publication number (International publication number)：1999043656
Application date： Jul. 29, 1997
Publication date： Feb. 16, 1999
Summary：

【要約】【課題】電子線照射等の工程を経ることなく、コスト的に有利で、かつダイシング時に発生する糸状の切削屑の発生を低減できるようなウェハ貼着用粘着シートを提供すること。【解決手段】基材構成層として、無延伸ポリプロピレン層を採用し、該無延伸ポリプロピレン層上に粘着剤層を形成したウェハ貼着用粘着シートを用いてウェハダイシングを行う。

Claim (excerpt)：

基材と、その上に形成された粘着剤層とからなるウェハ貼着用粘着シートにおいて、該基材が、少なくとも無延伸ポリプロピレン層を有し、該無延伸ポリプロピレン層上に粘着剤層が形成されてなることを特徴とするウェハ貼着用粘着シート。

IPC (2)：

C09J 7/02 , H01L 21/301

FI (2)：

C09J 7/02 Z , H01L 21/78 M

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (5)

特開昭62-153376
半導体ウエハ加工用粘着シート
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-003676 Applicant：住友ベークライト株式会社, モダン・プラスチツク工業株式会社
特開昭63-017980

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