Pat
J-GLOBAL ID:200903073602767429
アンテナの形成方法
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
秋元 輝雄
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999310304
Publication number (International publication number):2001127507
Application date: Oct. 29, 1999
Publication date: May. 11, 2001
Summary:
【要約】 (修正有)【課題】基材に対してより一層定着性が高まる状態でアンテナを形成できるようにして、薄形であり、且つ、折り曲げたり捩じったりしても壊れることの無い非接触型データ受送信体を得る。【解決手段】非接触型データ受送信体のアンテナ4を基材1上に形成するにあたり、基材1にプラズマ処理を施し、プラズマ処理面3にアンテナ4を導電インキにより印刷形成する。
Claim (excerpt):
非接触型データ受送信体のアンテナを基材上に形成するにあたり、基材にアンテナ形成素材を配設する前に前記基材にプラズマ処理を施すことを特徴とするアンテナの形成方法。
IPC (5):
H01Q 1/00
, G06K 19/077
, H01Q 1/38
, H05K 3/12 610
, H05K 3/38
FI (5):
H01Q 1/00
, H01Q 1/38
, H05K 3/12 610 C
, H05K 3/38 A
, G06K 19/00 K
F-Term (20):
5B035AA00
, 5B035AA07
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
, 5E343AA16
, 5E343AA33
, 5E343BB72
, 5E343DD02
, 5E343EE36
, 5E343GG02
, 5J046AA06
, 5J046AA07
, 5J046AA10
, 5J046AB11
, 5J046AB13
, 5J046BA00
, 5J046PA07
, 5J046PA09
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
-
ICカードとその製造法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-286483
Applicant:日立化成工業株式会社
-
ポリイミド-金属積層体およびその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-069760
Applicant:三井化学株式会社
Return to Previous Page