ポジ型感光性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998348666
Publication number (International publication number)：1999249306
Application date： Dec. 08, 1998
Publication date： Sep. 17, 1999
Summary：

【要約】【課題】高感度で高残膜率のパターンを得ることができ、封止樹脂との密着性及び保存安定性に優れるポジ型感光性樹脂及びそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】一般式(I)で示されるポリアミド(A)100重量部と、感光性ジアゾキノン化合物(B)1〜100重量部と、ビスフェノール化合物(C)とトリスフェノール化合物(D)の両フェノール化合物1〜30重量部(全フェノールの添加量:γ、ビスフェノール化合物の添加量:α、トリスフェノール化合物の添加量:βとしたとき、γ=α+β、α≠0、β≠0)とからなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。【化1】

Claim (excerpt)：

一般式(I)で示されるポリアミド(A)100重量部と、感光性ジアゾキノン化合物(B)1〜100重量部と、一般式(II)で表わされるビスフェノール化合物(C)と一般式(III)で表わされるトリスフェノール化合物(D)の両フェノール化合物1〜30重量部(全フェノールの添加量:γ、ビスフェノール化合物(C)の添加量:α、トリスフェノール化合物(D)の添加量:βとしたとき、γ=α+β、α≠0、β≠0)とからなることを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。【化1】【化2】【化3】

IPC (5)：

G03F 7/037 , G03F 7/022 , G03F 7/075 , H01L 21/027 , C08G 69/42

FI (5)：

G03F 7/037 , G03F 7/022 , G03F 7/075 , C08G 69/42 , H01L 21/30 502 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

ポジ型感光性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平8-117387 Applicant：住友ベークライト株式会社
耐高熱性ポジ型レジスト及び耐高熱性レリーフ構造物の製法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-139694 Applicant：シーメンスアクチエンゲゼルシヤフト
ポジ型感光性樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平10-217692 Applicant：住友ベークライト株式会社

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