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J-GLOBAL ID：200903073946059440

配線パターン層およびその製造方法

Inventor： 川合 研三郎 ,  吉沼 洋人
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社
Agent (1)： 米田 潤三 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995183566
Publication number (International publication number)：1997018119
Application date： Jun. 27, 1995
Publication date： Jan. 17, 1997
Summary：

【要約】【目的】 電着絶縁接着剤層の本来の絶縁性機能の劣化のおそれがなく、電着絶縁接着剤層形成用の電着液の劣化や、導電層を構成する、例えば銅の異常析出の発生のおそれがなく、しかも電着絶縁接着剤層と導電層との密着性のさらなる向上が図れる配線パターン層およびその製造方法を提供する。【構成】 基板上に転写形成される配線パターン層であって、該配線パターン層は、基板の上に粘着ないし接着される電着絶縁接着剤層と、この上に形成される導電層とを備え、前記電着絶縁接着剤層と前記導電層との間には、導電層からのイオン流出防止のためのイオンブロック層が介在されているように構成する。

Claim (excerpt)：

基板上に転写形成される配線パターン層であって、該配線パターン層は、基板の上に粘着ないし接着される電着絶縁接着剤層と、この上に形成される導電層とを備え、前記電着絶縁接着剤層と前記導電層との間には、導電層からのイオン流出防止のためのイオンブロック層が介在されていることを特徴とする配線パターン層。

IPC (2)：

H05K 3/20 ,  H01L 21/3205

FI (2)：

H05K 3/20 B ,  H01L 21/88 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭50-118255
  
• 耐腐食性多層金属構造を形成する方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-309359   Applicant：インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
• 金属薄膜積層セラミックス基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-325169   Applicant：住友金属工業株式会社, 株式会社住友金属セラミックス
• 特開昭64-084690