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J-GLOBAL ID：200903073989419032
マイクロチップ基板の接合方法及びマイクロチップ
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003307063
Publication number (International publication number)：2005077218
Application date： Aug. 29, 2003
Publication date： Mar. 24, 2005
Summary：
【課題】表面に微細流路を有する基板であるマイクロチップ本体と、マイクロチップ本体と密着する平坦な面を有する蓋となる基板であるマイクロチップ蓋基板とを、微細流路の封鎖や、内壁の汚染がなく接合する方法とこの方法によって製造しうるマイクロチップを提供すること。【解決手段】表面に微細流路を有する基板であるマイクロチップ本体と、マイクロチップ本体と密着する平坦な面を有する蓋となる基板であるマイクロチップ蓋基板とを重ね合わせて、加圧しながら加熱して融着することを特徴とするマイクロチップの接合方法。【選択図】 図3
Claim (excerpt)：
表面に微細流路を有する基板であるマイクロチップ本体と、マイクロチップ本体と密着する平坦な面を有する蓋となる基板であるマイクロチップ蓋基板とを重ね合わせて、加圧しながら加熱して融着することを特徴とするマイクロチップの接合方法。
IPC (1)：
FI (2)：
G01N27/26 315K
, G01N27/26 331G
