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J-GLOBAL ID:200903074043298550

導電性ポリフェニレンエーテル-ポリアミドブレンド

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 松本 研一
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2001539019
Publication number (International publication number):2003528941
Application date: Oct. 10, 2000
Publication date: Sep. 30, 2003
Summary:
【要約】本発明は、熱可塑性樹脂組成物及びその製造方法に関する。本発明の組成物は、約10〜約50重量%のポリフェニレンエーテルと、約35〜約65重量%のポリアミドと、好ましくは約0.4〜約3.0重量%のカーボンフィブリルと、任意成分として約5〜約40重量%のタルクと、約10重量%以下の相溶化剤と、約20重量%以下の耐衝撃性改良剤との反応生成物からなる。本発明の方法は、ポリアミドを含むカーボンマスターバッチを形成し、ポリフェニレンエーテルを相溶化剤とコンパウンディングした後にマスターバッチとポリアミドを導入することからなる。
Claim (excerpt):
約10〜約50重量%のポリフェニレンエーテルと約35〜約65重量%のポリアミドと約5〜約40重量%のタルクと約0.4〜約3.0重量%のカーボンとを含んでなる熱可塑性樹脂組成物。
IPC (12):
C08L 77/00 ,  C08J 3/22 ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/00 ,  C08L 71/12 ,  C08L 9:00 ,  C08L 63:00 ,  C08L 23:30 ,  C08L 53:00
FI (12):
C08L 77/00 ,  C08J 3/22 ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/34 ,  C08K 5/00 ,  C08L 71/12 ,  C08L 9:00 ,  C08L 63:00 ,  C08L 23:30 ,  C08L 53:00
F-Term (56):
4F070AA40 ,  4F070AA52 ,  4F070AA54 ,  4F070AC01 ,  4F070AC22 ,  4F070AC40 ,  4F070AC74 ,  4F070AC75 ,  4F070AC87 ,  4F070AD02 ,  4F070AE01 ,  4F070AE06 ,  4F070FA03 ,  4F070FA17 ,  4F070FB03 ,  4F070FB06 ,  4F070FC05 ,  4F071AA12 ,  4F071AA12X ,  4F071AA14 ,  4F071AA22X ,  4F071AA34X ,  4F071AA43 ,  4F071AA51 ,  4F071AA54 ,  4F071AA75 ,  4F071AA78 ,  4F071AB03 ,  4F071AB26 ,  4F071AC09 ,  4F071AD01 ,  4F071AE15 ,  4F071AE17 ,  4F071AF37 ,  4F071BA01 ,  4F071BB05 ,  4F071BB06 ,  4F071BC07 ,  4J002AC023 ,  4J002BB203 ,  4J002BP014 ,  4J002CD003 ,  4J002CH07X ,  4J002CL01W ,  4J002CL03W ,  4J002DA036 ,  4J002DJ047 ,  4J002FD017 ,  4J002FD029 ,  4J002FD078 ,  4J002FD099 ,  4J002FD109 ,  4J002FD116 ,  4J002FD139 ,  4J002FD179 ,  4J002GQ02
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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