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J-GLOBAL ID:200903074089509296
金属イオン注入装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
山本 惠二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995051896
Publication number (International publication number):1996222177
Application date: Feb. 15, 1995
Publication date: Aug. 30, 1996
Summary:
【要約】【目的】 複雑な形状の基体に対しても均一に金属イオン注入が可能であり、しかも長時間の連続運転が可能でメンテナンスが容易であり、かつ安価である金属イオン注入装置を提供する。【構成】 この金属イオン注入装置は、ガス4が導入される真空容器2と、基体10を保持するホルダ12と、それを回転させる回転駆動装置58と、ホルダ12に保持される基体10を囲むように真空容器2に取り付けられた複数のアーク式蒸発源16とを備えている。各アーク式蒸発源16は、金属または金属化合物から成るカソード18を有していてそれとアノードを兼ねる真空容器2との間のアーク放電によってカソード物質を蒸発させる。各アーク式蒸発源16のカソード18と真空容器2との間には、アーク電源40から、カソード18を負側にしてアーク放電電圧VA がそれぞれ供給される。ホルダ12および基体10には、バイアス電源50から、真空容器2の電位を基準にして負のパルス状のバイアス電圧VB が印加される。
Claim (excerpt):
真空容器と、この真空容器内に設けられていて処理しようとする基体を保持するホルダと、前記真空容器に、その内部のホルダに保持される基体を囲むように取り付けられていて、金属または金属化合物から成るカソードを有していてそれとアノードを兼ねる前記真空容器との間のアーク放電によってカソード物質を蒸発させる複数のアーク式蒸発源と、この各アーク式蒸発源のカソードと真空容器との間に前者を負側にしてアーク放電電圧をそれぞれ供給する複数のアーク電源と、前記ホルダおよびそれに保持される基体に、真空容器の電位を基準にして負のパルス状のバイアス電圧を印加するバイアス電源とを備えることを特徴とする金属イオン注入装置。
IPC (2):
FI (2):
H01J 37/317 Z
, C23C 14/48 Z
Patent cited by the Patent: