半導体ウエハーおよびその製造方法

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：藤吉一夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998232484
Publication number (International publication number)：2000068171
Application date： Aug. 19, 1998
Publication date： Mar. 03, 2000
Summary：

【要約】【課題】光学的な角度合わせが正確にできる半導体ウエハーおよびそれを容易に製造する方法を提供すること。【解決手段】オリエンテーションフラット部を除く外周側面部については面取り加工を施し表裏面と滑らかな曲線で連続させ、オリエンテーションフラット部には面取りを施さず側面のみを機械加工することにより表裏面と直交したオリエンテーションフラット部側面を有するようにする。

Claim (excerpt)：

平坦な表裏面を有する円形ウエハーにおいて、オリエンテーションフラット部を除く外周側面部については面取り加工を施し表裏面と滑らかな曲線で連続させ、オリエンテーションフラット部には面取りを施さず側面のみを機械加工することにより表裏面と直交したオリエンテーションフラット部側面を有することを特徴とする半導体ウエハー。

IPC (2)：

H01L 21/02 , H01L 21/304 622

FI (2)：

H01L 21/02 B , H01L 21/304 622 Y

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

半導体ウェハの研磨方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-069531 Applicant：日立電線株式会社
特開昭59-023524
特開昭59-023524

Show all

Return to Previous Page