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J-GLOBAL ID:200903074384034844

金属製多孔質材料の表面強化方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 須藤 政彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2003360063
Publication number (International publication number):2005118866
Application date: Oct. 20, 2003
Publication date: May. 12, 2005
Summary:
【課題】表面に高強度層が形成された金属製多孔質材料及びその表面強化方法を提供する。【解決手段】気孔率100%未満の金属製多孔質材料の表層部に、工具を回転させながら接触させ、更に、圧力を加えて押し込み、金属製多孔質材料の表面近傍を圧縮及び塑性変形させることにより局所的に空孔(セル)を押しつぶして緻密化し、金属製多孔質材料表面に強化層を形成する金属製多孔質材料の表面強化方法、及び該方法で作製された金属製多孔質材料。【効果】金属多孔質材料の表面に金属板等を接着しないで、高強度層を表面に形成することができる。【選択図】図2
Claim (excerpt):
気孔率100%未満の金属製多孔質材料の表層部に、工具を回転させながら接触させ、更に、圧力を加えて押し込み、金属製多孔質材料の表面近傍を圧縮及び塑性変形させることにより局所的に空孔(セル)を押しつぶして緻密化し、金属製多孔質材料表面に強化層を形成することを特徴とする金属製多孔質材料の表面強化方法。
IPC (1):
B23K20/12
FI (1):
B23K20/12 310
F-Term (4):
4E067AA05 ,  4E067BG00 ,  4E067CA04 ,  4E067DA10
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (5)
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Cited by examiner (2)
  • 電極板
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2001-265101   Applicant:三菱マテリアル株式会社
  • 金属材の表面改質方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平11-207159   Applicant:日立金属株式会社

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