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J-GLOBAL ID:200903074560991672

LSI用ヒートシンク

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 岩堀 邦男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995321781
Publication number (International publication number):1997162335
Application date: Dec. 11, 1995
Publication date: Jun. 20, 1997
Summary:
【要約】【課題】 極めて放熱性能を優れるようにすること。【解決手段】 非鉄金属製の取付モジュール1に、該取付モジュール1と同材質の極小径のピンフィン2を所定間隔をおいて多数設けること。該ピンフィン2の外周の少なくとも一方向両側には、内部側のピンフィン2の直径よりも大径の補強用ピンフィン3を適宜の間隔をおいて複数設けてなること。
Claim (excerpt):
非鉄金属製の取付モジュールに、該取付モジュールと同材質の極小径のピンフィンを所定間隔をおいて多数設け、該ピンフィンの外周の少なくとも一方向両側には、内部側のピンフィンの直径よりも大径の補強用ピンフィンを適宜の間隔をおいて複数設けてなることを特徴とするLSI用ヒートシンク。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (4)
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