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J-GLOBAL ID:200903074733064780
基板処理装置
Inventor:
,
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
高山 宏志
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998233600
Publication number (International publication number):1999145055
Application date: Aug. 05, 1998
Publication date: May. 28, 1999
Summary:
【要約】【課題】 基板に対する一連の処理を基板搬送距離を長くすることなく高効率で行うことができる基板処理装置を提供すること。【解決手段】 被処理基板Sに対してレジスト塗布および露光後の現像を行うとともに、現像後の被処理基板をエッチングするための一連の処理を行う複数の処理ユニットを搬送路12,13,14の両側に配置した処理部2と、搬送路12,13,14に沿って移動し、各処理ユニットとの間で基板の受け渡しを行う主搬送装置17,18,19と、主搬送装置17,18,19に対して被処理基板Sを受け渡しする搬送機構11を有する搬入出部1とを備え、これら処理部2の各処理ユニットおよび搬送路12,13,14ならびに搬入出部1が一体的に設けられている。
Claim (excerpt):
被処理基板に対してレジスト塗布および露光後の現像を行うとともに、現像後の被処理基板をエッチングするための一連の処理を行う複数の処理ユニットを有する処理部と、前記処理部の各処理ユニットとの間で被処理基板の受け渡しを行う基板搬送機構とを備え、これら複数の処理ユニットが一体的に設けられていることを特徴とする基板処理装置。
IPC (2):
FI (2):
H01L 21/30 561
, H01L 21/68 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特開昭60-234319
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露光装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-309709
Applicant:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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処理方法及び処理装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-233456
Applicant:東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
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半導体の製造方法及びそのシステム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-092754
Applicant:株式会社東芝
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半導体製造装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-010652
Applicant:日本電気株式会社
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