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J-GLOBAL ID：200903074839059867

基板の陽極接合方法及び基板の接合装置

Inventor： 前田 佳男 ,  小松 洋 ,  清水 信雄 ,  百瀬 芳正 ,  八木 浩 ,  田中 秀典
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998000035
Publication number (International publication number)：1999192712
Application date： Jan. 05, 1998
Publication date： Jul. 21, 1999
Summary：

【要約】【課題】3枚の基板を陽極接合する場合に、上下基板に挟まれる中央基板に歪みがない状態として陽極接合する方法を実現する。【解決手段】 接合装置20は第1の印加電極板21と、コイルバネ22により上方に付勢された支持保持部23と、第2の印加電極板24及び第3の印加電極とを備えている。下基板11と中基板12密着した状態で保持しこれらの基板を接合する第1の陽極接合を行った後、第1の陽極接合時に昇温された同じ加熱状態のもとで、上基板13を中基板12に押圧密着させ第2の陽極接合を行う。

Claim (excerpt)：

第1、第2及び第3基板の3枚の基板を重ね合わせ、接合する方法において、第1及び第2基板とを密着させた状態で保持し、その上方に第3基板を非接触状態で保持し、前記第1乃至第3の基板を加熱昇温後、前記第1及び第2基板間の第1の陽極接合を行い、その後に前記第3基板を前記第2基板面上に押圧下降させ、前記第3基板と前記第2基板間の第2の陽極接合を行うことを特徴とする基板の陽極接合方法。

IPC (2)：

B41J 2/16 ,  C03C 27/02

FI (2)：

B41J 3/04 103 H ,  C03C 27/02 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 電極の形成方法、およびインクジェットヘッドの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-015323   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 陽極接合治具及び接合方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-166557   Applicant：セイコーエプソン株式会社

Cited by examiner (2)

• 電極の形成方法、およびインクジェットヘッドの製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-015323   Applicant：セイコーエプソン株式会社
• 陽極接合治具及び接合方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-166557   Applicant：セイコーエプソン株式会社