Pat
J-GLOBAL ID：200903074924481616

回路部材の電気接続構造

Inventor：
上野 俊明

About 上野 俊明

, 
斉藤 光親

About 斉藤 光親


Applicant, Patent owner：
ヒューレット・パッカード・カンパニー

About ヒューレット・パッカード・カンパニー


Agent (1)： 久保田 千賀志 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995196175
Publication number (International publication number)：1997027521
Application date： Jul. 07, 1995
Publication date： Jan. 28, 1997
Summary：
【要約】【課題】 例えば半導体チップ等の回路部材を回路基板等の他の回路部材に半田付けを用いずに接続でき、またMCM等の製造過程において、不良回路部材の交換を容易に行うことができる回路基板の接続構造を提供する。【解決手段】 対向して配置された半導体チップ1と回路基板2とを電気接続するための電気接続構造であって、半導体チップ1の、回路基板2との対向部に、片もち梁3が少なくとも1つ形成され、片もち梁3の先端に、回路基板2に向けて、半導体チップ1の信号線に接続された導電性針31が少なくとも1つ形成され、回路基板2の前記導電性針に対応する部位に、回路基板2の信号線に接続された端子パッド21が形成され、半導体チップ1と回路基板2とは、相対移動しないように固着手段7により一体化され、導電性針31の先端と端子パッド21とは、片もち梁3の撓み応力により押圧接触される、ことを特徴とする。
Claim (excerpt)：
対向して配置された回路部材を電気接続するための電気接続構造であって、一方の回路部材の、他方の回路部材との対向部に、片もち梁が少なくとも1つ形成され、前記片もち梁の先端に、前記他方の回路部材に向けて、前記一方の回路部材の信号線に接続された導電性針が少なくとも1つ形成され、前記他方の回路部材の前記導電性針に対応する部位に、前記他方の回路部材の信号線に接続された端子パッドが形成され、前記一方の回路部材と他方の回路部材とは、相対移動しないように固着手段により一体化され、前記導電性針の先端と前記端子パッドとは、前記片もち梁の撓み応力により押圧接触される、ことを特徴とする電気接続構造。
IPC (3)：
H01L 21/60 321 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321
FI (3)：
H01L 21/60 321 Z ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 621 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
Show all
Cited by examiner (1)
  • 半導体素子の接続構造
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-206462   Applicant：シヤープ株式会社

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM