半導体封止用エポキシ樹脂組成物および樹脂封止型半導体装置

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994070783
Publication number (International publication number)：1995278272
Application date： Apr. 08, 1994
Publication date： Oct. 24, 1995
Summary：

【要約】【目的】半導体装置の表面実装工程におけるパッケージクラックの発生を防止するとともに、半田耐熱性、耐湿信頼性、成形性に優れるエポキシ樹脂組成物および信頼性の向上した樹脂封止型半導体装置を提供することにある。【構成】エポキシ樹脂、硬化剤、充填材を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤が次の一般式(I)、(II)および(III)【化1】(式中、Rは、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基を示す。)で表される骨格を同時に有する化合物を必須成分として含有し、充填剤の割合が全体の86〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物および該エポキシ樹脂組成物を用いた樹脂封止型半導体装置。【効果】半田耐熱性、耐湿信頼性、成形性に優れている。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)を含んでなるエポキシ樹脂組成物であって、前記硬化剤(B)が次の一般式(I)、(II)および(III)【化1】(式中、Rは、水素原子、炭素数1〜4のアルキル基を示す。)で表される骨格を同時に有する化合物(b)を必須成分として含有し、さらに前記充填剤(C)の割合が全体の86〜95重量%であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6)：

C08G 59/62 NJS , C08G 59/62 NJR , C08K 3/00 , C08L 63/00 NKT , H01L 23/29 , H01L 23/31

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

半導体封止用樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-048737 Applicant：住金化工株式会社
フェノール系硬化剤及びそれを用いた半導体封止用樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-075374 Applicant：住金化工株式会社, 住友金属工業株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平6-050622 Applicant：住友金属工業株式会社, 住金化工株式会社

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